DIP插件组装
这是产品可靠性的保障。DIP插件组装能够有效支持异形元器件、大功率器件及大尺寸连接器的安装。
这些元器件通常在电源转换和机械稳定性方面起着关键作用，而SMT工艺难以高效处理。
获取SMT及DIP工程支持
DIP插件后的工序即为波峰焊，可实现高效、高一致性、低缺陷率的大批量焊接。
我们的DIP设备具备高精度参数控制能力。预热温度可在100至150°C之间精确调节，锡波高度可调范围为PCB板厚的1/2至2/3，同时传送带倾斜角度（约3.5°）及链条速度均可精准控制。
这有助于平衡焊点润湿时间与热冲击，有效防止虚焊、连锡等缺陷。
100-150°C
预热温度
1/2 - 2/3
锡波高度
≈3.5°
传送带倾斜角度
可调
链条速度控制
平衡焊点润湿时间与热冲击，有效防止虚焊、连锡等缺陷。
我们的选择性焊接可有效防止热损伤对相邻表面贴装元器件的影响，并解决异形元器件（如继电器和大电容）的焊接难题。适用于高密度板仅对特定焊点进行焊接或局部焊接需求。
手工操作不代表低标准。我们的手工DIP插件流程配备了严格的品质管理体系。焊接操作员在上岗前须经过严格培训与认证，并定期参加技能竞赛，具备良好的质量意识，确保操作规范统一。
我们在DIP插件过程中还设有多道检验环节。通过严格的IPQC巡检，实时监控焊接温度与时长。AOI可辅助人工目检，检测虚焊、连锡、极性反装等常见缺陷，检测率可达99.8%以上。
此外，我们的ICT和FCT测试可确保每块电路板在出货前品质合格。
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