微型封装，物联网精密SMT

由于QFN、LGA和WLCSP封装在物联网设备和智能电子产品中被广泛使用，虚焊问题尤为突出。

我们针对物联网电子产品的SMT组装优化了锡膏印刷和钢网设计， 同时高精度贴装有助于减少焊锡桥接和贴装偏移。

QFN / LGA / WLCSP

物联网连接应用中使用的无线模块和连接器同样在我们的服务范围内。印刷、贴装和焊接每一个环节都至关重要；任何一个工序出现偏差，都可能影响后续的通信可靠性。

严格的物联网组装质量保障

这些只是检测环节中的初步测试，包括SMT组装的AOI检测以及按需进行的X射线检测。

针对无线SMT PCBA组装，我们更进一步， 通过功能测试和通信测试，对模块焊接完整性、射频接口一致性、电源纹波及连接器可靠性进行全面验证。

我们的目标不仅是发现可见的组装缺陷，更要确保成品物联网PCBA能够正常通信、上电启动并可靠运行。