先进的PCBA制造技术，涵盖表面贴装组装、精密焊接及品质管控流程。
高精度SMT组装，确保元器件精准贴装及焊点可靠。
可靠的通孔组装技术，提升大型元器件的机械强度与连接稳定性。
通过对大型电子元器件的精准插件与焊接控制，提升机械可靠性。
THT工艺适用于连接器、变压器等大尺寸元器件，以提升机械可靠性。
THT插件完成后，PCB经过熔融焊料波峰，焊料润湿并填充引脚与孔壁。针对敏感元器件采用选择性波峰焊接。
可靠的DIP组装技术，适用于通孔IC元器件及特殊电子设备。
适用于双排引脚、通孔结构IC元器件的可靠DIP组装方案。
将DIP封装芯片、大型电解电容、变压器、排针及USB接口插入PCB对应孔位。
与THT组装类似，DIP插件完成后进行波峰焊接，完成可靠的焊接连接。
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