SPI（锡膏检测）

我们引进了行业领先的思锐特（Sinic-tek）SPI锡膏检测设备，具备多种检测精度模式，精度范围从2.8μm到20μm。该设备的远心镜头静态补偿功能，可有效消除因基板翘曲引起的测量误差。

出色的精度使其完美适用于Mini-LED、Micro-LED及高密度互连（HDI）板。可检测01005甚至008004等超微型元器件的焊盘，重复精度可达1μm。

在处理小型元器件和高密度BGA封装时，我们的AOI设备采用高分辨率相机与多角度照明的组合，能够清晰捕捉焊点的细微细节。

可实现毫秒级缺陷检测，包括：

• 虚焊
• 连锡
• 锡珠
• 元器件偏移
• 立碑
• 极性反装

X-Ray检测

Shuttle Star X射线检测系统具备出色的分辨率，利用高能电子产生X射线，可发现微小的焊点缺陷，如虚焊、假焊、短路、锡球缺失及内部空洞等。

飞针测试

KnownPCBA采用飞针测试设备，可有效检测各类SMT工艺缺陷，如BGA边缘虚焊、引脚间微小连锡、元器件立碑及跳线偏移等。微米级精度充分保障品质稳定。

元器件性能的可靠性同样依赖于我们的自动化飞针测试。例如，可精确测量元器件的具体参数值，包括阻值范围1Ω至1GΩ的电阻、容值范围10pF至1F的电容、电感，以及二极管和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等有源器件的电气特性。