作为第一步，我们建立"功能到形态映射"作为产品架构。硬件开发团队将从产品架构中受益。我们帮助团队构建各要素的几何布局，对所有功能要素进行分类与分组，并通过KnownPCBA制定的工艺流程清晰呈现。

输出内容包括硬件平台选型、通信方案、电源策略、云端连接及系统集成规划。

我们收集客户的所有相关需求，包括产品设计要素、产品用途、技术规格（期望的产品功能、材料选项、项目周期等），并出具完整的问题陈述。

在硬件原理图设计阶段，我们提供打包式的设计服务。无论您是在开发智能家电还是工业级应用，在此阶段我们将完成原理图绘制、元器件选型、工程计算与参数配置，仿真工具验证（如PSpice/SABER/Multisim）为可选附加项。

电子功能确定后，下一步是设计硬件的PCB布局。元器件摆放和走线也纳入设计策略。优秀的PCB布局不仅考虑电路功能，还需兼顾可制造性、可测试性、可靠性、合规性及生产一致性。

固件与软件设计是整个硬件开发中的关键阶段。我们面临诸多挑战，如实时性需求、并发处理及优化复杂度。

凭借丰富的固件与软件开发经验，我们在解决问题和交付卓越成果方面表现出色：

• 并行开发：API优先与协议冻结，防止级联故障
• 杜绝"哑"硬件或状态不匹配，避免单向控制
• 支持无缝OTA升级

APP开发团队为iOS和Android平台的智能设备配套应用提供强力支持。可实现无缝设备配对、蓝牙/Wi-Fi连接、实时数据可视化及云端集成。

PCB布局完成并进入原型制作阶段后，KnownPCBA在PCB打样和概念验证方面提供大力支持。PCB原型制作的目的是创建MVP（最小可行产品），并确保电子功能可正常工作。PCB原型将经过充分测试，尤其是软硬件集成、固件与硬件联调以及系统级功能测试。